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Excelente conductividad térmica: la pasta térmica tiene una baja resistencia térmica y una alta conductividad térmica. Desempeña un papel crucial en la transferencia de calor de la CPU al disipador de calor. Esta pasta conductora HY234 de alta calidad garantiza una disipación de calor eficiente que mejora el rendimiento y la vida útil de sus dispositivos electrónicos y evita el sobrecalentamiento.
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